[쿠키뉴스=김진환 기자] 한국조폐공사가 오는 24일 ‘지불수단의 미래’를 주제로 서울 페럼타워 페럼홀에서 KOMSCO 미래 세미나를 개최한다고 8일 밝혔다.

최근 ‘동전 없는 사회’에 대한 한국은행의 정책 논의와 더불어 전자지불수단의 발전, IT와 금융이 융합하는 시대적 변화 속에서 ‘지불수단의 변화’에 대한 예측과 전망을 통해 국내 전자결제 및 관련 산업 발전을 위해 마련했다.

이번 세미나는 핀테크 및 간편결제, 블록체인 관련 전문가들이 참여해 지불 수단의 발전 방향과 전망, 지급결제 및 금융 분야에 대해 5개 세션의 다양한 주제발표로 진행된다.

세미나 참가는 한국조폐공사 홈페이지를 통해 신청할 수 있으며, 신청마감은 21일 오후 5시까지다. 참가비는 무료이다. goldenbat@kukinews.com

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