삼성전자가 미국 반도체 업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 알려진 내용에 반박하고 나섰다.

24일 삼성전자는 로이터통신 등 외신의 이러한 보도 내용에 입장문을 내고 “현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다”면서 “HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다”고 설명했다.

이어 “삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정”이라며 “일부에서 제기하는 특정 시점에서의 테스트 관련 보도는 당사의 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있다”고 강조했다.

앞서 같은 날 로이터통신은 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 엔비디아로부터 받고 있는 HBM 공급을 위한 테스트 중 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다며 현재 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3을 비롯해 5세대 제품 HBM3E에 이러한 문제가 있다고 보도했다.

삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM3와 HBM3E 테스트 통과를 위해 노력해왔으며, 지난달 HBM3E 8단 및 12단 제품 테스트 결과가 나왔다.

지난 3월 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’의 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12단 제품에 ‘젠슨 승인(JENSEN APPROVED)’이라고 적으며 시장에서 기대가 나오기도 했지만 결과는 달랐다는 게 로이터통신의 주장이다.

엔비디아는 로이터의 논평 요청에 입장을 밝히지 않았다.

한편, 이 같은 보도 여파로 이날 유가증권시장에서 삼성전자의 주가는 장 초반 2%대의 낙폭을 보이고 있다.

삼성전자는 HBM3E 등 차세대 HBM 시장 선점을 위해 총력을 기울이고 있다. 지난달 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작한 데 이어 2분기 내에 12단 제품을 양산하는 것이 목표다.

지난 21일에는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문장을 경계현 사장에서 전영현 부회장으로 전격 교체하기도 했다. HBM3E의 품질 테스트 통과와 성공적인 납품 등으로 HBM 시장 주도권을 탈환하는 것이 전 부회장의 핵심 과제 중 하나다.

김재민 기자 jaemin@kukinews.com