삼성전기가 2018년 3분기 연결기준 매출 2조3663억원, 영업이익 4050억원을 기록했다.

31일 삼성전기 공시에 따르면 매출은 전 분기 대비 5565억원, 전년 동기 대비 5252억원 늘었다. 영업이익은 전 분기 대비 1981억원, 전년 동기 대비 3018억원 증가했다.

삼성전기는 고사양 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor:적층세라믹캐패시터) 판매가 크게 증가했으며, 주요 거래선의 신모델 출시로 모듈 및 기판 등 주요 부품의 공급이 증가해 모든 사업부문의 매출과 영업이익이 개선됐다고 설명했다.

4분기는 계절적 요인에 따른 매출 변동이 예상되나 MLCC는 IT 및 산업·전장용 등 고사양 제품의 수요 증가로 성장세를 이어갈 전망이다.

부문별로는 컴포넌트 솔루션 부문의 3분기 매출은 1조268억원으로 전 분기 대비 1582억원, 전년 동기 대비 4188억원 증가했다. 해외 거래선 신모델에 소형·초고용량 MLCC 공급이 증가했고, 산업·전장용 MLCC 매출도 거래선 다변화로 전 분기 대비 크게 늘었다.

4분기 MLCC시장은 IT용 고사양품과 산업·전장용을 중심으로 수요가 많이 늘어날 것으로 예상됨에 따라 매출 증가세도 지속될 것으로 전망된다.

모듈 솔루션 부문은 전 분기 대비 2732억원, 전년 동기 대비 631억원 증가한 8851억원의 매출을 기록했다.

전략 거래선의 플래그십 신모델 출시로 카메라 및 통신 모듈 공급이 증가했고, 중화 주요 거래선에 OIS(Optical Image Stabilization : 손떨림 보정) 기능이 탑재된 듀얼 카메라 판매가 늘어나 매출이 크게 성장했다. 앞으로 트리플, 쿼드 등 멀티 카메라 모듈과 5G 등 차세대 통신모듈 수요 증가에 적극 대응할 방침이다.

기판 솔루션 부문은 3분기 매출 4324억원으로 전 분기 대비 1329억원, 전년 동기 대비 328억원 증가했다.

OLED향 RFPCB(Rigid Flex Printed Circuit Board:경연성인쇄회로기판) 및 차세대 스마트폰용 메인기판인 SLP(Substrate Like PCB) 공급이 증가했고, PC 수요 확대로 패키지 기판 매출도 크게 늘었다. 향후 OLED 채용 증가로 RFPCB 수요가 꾸준히 성장할 전망이며, 전장·네트워크 기기 등 고사양 패키지 기판 채용도 늘어날 것으로 기대된다.

이승희 기자 aga4458@kukinews.com