한미반도체 곽동신 회장, 자사주 50억원 추가 매입…누적 695억원

곽동신 한미반도체 회장이 50억원 규모의 자사주를 추가로 사들인다. 고대역폭메모리(HBM) 장비 수요 확대와 미국 반도체 시장 진출을 앞두고 책임경영 의지를 드러낸 것으로 풀이된다.

한미반도체는 곽 회장이 사재로 50억원 규모의 자사주를 추가 취득한다고 2일 밝혔다. 취득 예정일은 7월30일이며 장내에서 매입할 예정이다.

이번 취득이 완료되면 곽 회장이 2023년부터 사들인 자사주는 총 695억원, 73만6345주로 늘어난다. 지분율은 33.61%로 높아진다.

곽 회장은 최근에도 꾸준히 자사주를 매입해 왔다. 지난달에는 80억원 규모의 자사주를 추가 취득했다. 회사 측은 최대주주의 반복적인 자사주 매입이 단기 주가 대응을 넘어 HBM 장비 시장 성장에 대한 자신감을 보여주는 행보라고 설명했다.

한미반도체는 HBM 생산에 필요한 열압착 본딩 장비인 TC 본더 분야에서 강점을 갖고 있다. TC 본더는 여러 장의 D램을 수직으로 쌓아 HBM을 만들 때 열과 압력을 가해 칩을 정밀하게 접합하는 장비다. AI 반도체 수요가 늘수록 HBM 생산장비 수요도 함께 커진다.

회사는 올해 HBM4 양산이 본격화되는 가운데 HBM4용 ‘TC 본더 4’ 공급을 통해 시장 대응에 나서고 있다. 차세대 HBM 생산을 위한 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입도 올해 출시할 계획이다. 내년 상반기에는 차세대 장비인 ‘와이드 TC 본더’ 출시를 목표로 하고 있다.

미국 시장 진출도 준비 중이다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’를 설립할 예정이다. 미국 내 반도체 제조시설 투자가 확대되는 만큼 현지 고객사에 기술 지원을 더 빠르게 제공하기 위한 조치다.

미국에서는 마이크론, 인텔 등 반도체 기업뿐 아니라 AI 반도체 수요를 가진 빅테크와 우주항공 기업의 투자가 늘고 있다. 한미반도체는 한미USA를 통해 현지 고객 대응력을 높이고 AI 반도체 공급망 진입을 확대한다는 방침이다.

일론 머스크가 추진하는 대형 반도체 프로젝트인 ‘테라팹’도 잠재 수요처로 거론된다. 테라팹은 스페이스X와 테슬라, xAI가 AI 반도체 확보를 위해 추진하는 미국 텍사스 반도체 생산 프로젝트다. 외신에서는 초기 투자 규모가 550억달러, 확장 시 최대 1190억달러까지 커질 수 있다는 전망도 나온다. 다만 구체적인 투자 일정과 공급망 구성은 아직 변동 가능성이 남아 있다.

한미반도체는 시스템반도체 후공정 장비 분야에서도 제품군을 넓히고 있다. 지난달 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 ‘FC 본더 3.5’와 ‘2.5D TC 본더 40’을 출시했다. 이들 장비는 파운드리와 후공정 전문기업에 공급되고 있다.

우주항공 분야도 새 성장축으로 삼고 있다. 회사는 올해 초 출시한 전자파 차폐 장비 ‘EMI 쉴드 2.0 X’ 시리즈를 글로벌 우주항공 업체에 공급하기 시작했다. EMI 쉴드는 반도체와 전자부품이 전자파 간섭을 받지 않도록 보호하는 장비다.

한미반도체 관계자는 “이번 곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 테라팹 공급 목표에 따른 한미반도체 성장에 대한 자신감이자 책임 경영에 대한 확고한 의지”라며 “AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서의 글로벌 리더십을 더욱 강화하겠다"고 말했다.

이혜민 기자 hyem@kukinews.com