이 부회장과 버닝크 CEO는 7나노 이하 최첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV(Extreme Ultra Violet) 장비 공급계획 및 운영 기술 고도화 방안, AI 등 미래 반도체를 위한 차세대 제조기술 개발 협력, 코로나19 사태 장기화에 따른 시장 전망 및 포스트 코로나19 대응을 위한 미래 반도체 기술 전략 등에 대한 의견을 나눴다.
이 부회장은 이날 ASML의 반도체 제조 장비 생산공장도 방문해 극자외선(EUV) 장비 생산 현황을 직접 살펴보기도 했다고 삼성전자 측은 설명했다.
앞서 이 부회장은 지난 2016년 11월에도 삼성전자를 방문한 버닝크 CEO 등 ASML 경영진을 만나 차세대 반도체 미세 공정기술에 관한 협력 방안을 논의한 바 있다. 지난해 2월에는 프랑스 파리에서 만나 반도체 산업에 대한 의견도 나눴다.
삼성전자는 차세대 반도체 구현을 위해 EUV 기술이 필요하다고 판단, 2000년대부터 ASML과 초미세 반도체 공정 기술 및 장비개발을 위해 협력해 왔다. 2012년에는 ASML에 대한 전략적 지분 투자를 통해 파트너십을 강화했다.
EUV 노광 기술은 극자외선 광원을 사용해 웨이퍼에 반도체 회로를 새기는 기술이다. 기존 기술보다 세밀한 회로 구현이 가능해 인공지능(AI)·5세대(5G) 이동통신·자율주행 등에 필요한 최첨단 고성능·저전력·초소형 반도체를 만드는데 필수적인 기술이다.
한편, 이재용 부회장은 지난 1월 브라질, 5월 중국을 방문한 데 이어 코로나 19가 유럽에 재확산되는 와중에 네덜란드를 찾아 글로벌 현장 경영을 이어가고 있다.
삼성전자 관계자는 "최근 시스템반도체에 이어 최첨단 메모리반도체 분야까지 EUV의 활용 범위를 확대해 가고 있다"면서 "특히 파운드리 사업이 빠르게 성장하면서 두 회사 간 협력 관계도 확대되고 있다"고 했다.
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