HBM 한계 넘는다…삼전‧하닉, 美 FMS서 차세대 기술 공개

AI 서비스가 학습에서 추론 중심으로 확대되며 고대역폭메모리(HBM)만으로는 폭증하는 데이터 처리 수요를 따라가기 어렵다는 진단이 나온다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들이 메모리 병목을 해결할 차세대 기술 개발에 속도를 내고 있다. 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개막한 세계 최대 메모리 행사 ‘FMS 2026’에서 삼성전자와 SK하이닉스, 파두가 각각 차세대 기술을 선보였다. 그동안 AI 반도체 시장은 GPU(그래픽처리장치)와 HBM이 주도해왔다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아서 만든 메모리 칩이다. 대...

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