김재민 기자
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LS그룹 계열의 산업기계 및 첨단부품 전문기업 LS엠트론이 지난달 28일부터 30일까지 미국 캘리포니아 산타클라라 컨벤션 센터에서 진행된 기술 전시회 ‘DesignCon 2025’에 참가했다고 4일 밝혔다.
‘DesignCon’은 매년 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 개최되는 30년 역사의 세계적 권위를 자랑하는 IT, 반도체, 자동차 등 기술 전시회로 140여 개 글로벌 부품, 소재, 장비, 소프트웨어 기업들이 참가하며, 최신 기술 트렌드를 한눈에 볼 수 있다.
LS엠트론은 이번 전시회에서 세계 최소형 0.175mm pitch 4열 B2B 커넥터(보드와 모듈간 내부 연결용 커넥터)와 데이터센터 및 반도체 장비에 사용되는 고속 데이터 전송용 커넥터를 선보였다.
세계 최소형 0.175mm pitch 4열 B2B 커넥터는 스마트폰, 워치 등 스마트 기기에 들어가는 전자부품으로 기존 0.35mm pitch B2B 커넥터 대비 크기를 40% 축소했다. 제품 크기가 축소되면서 소형 스마트 기기에 사용하기 적합하며, 동일한 크기의 스마트 기기에 더 많은 기능을 적용할 수 있다.
또한, 동종 업체들이 3회 사출공정으로 커넥터를 생산하는 것과 달리 LS엠트론은 1회 사출공정으로 획기적으로 줄임으로써 가격 경쟁력을 확보하고, 불량률을 줄여 품질 신뢰성을 향상시켰다고 설명했다.
아울러 글로벌 커넥터 기업과의 협력을 통해 데이터 센터, 반도체 장비 등 대용량 데이터의 빠른 전송이 필요한 고객들을 위한 고속 데이터 전송용 커넥터를 개발해 전시했다.
LS엠트론 전자부품사업부장 송인덕 이사는 “AI시대 핵심은 데이터의 고속 전송”이라며 “고객들이 신뢰할 수 있는 고성능 연결 솔루션을 제공할 수 있는 커넥터를 지속적으로 선보이며 커넥터 시장을 선도하겠다”고 밝혔다.
