삼성전자가 5일 ‘삼성 파운드리 포럼 2018 코리아’를 개최하고 국내 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 고객을 위한 최첨단 파운드리 솔루션과 한층 강화된 지원 프로그램을 선보였다.

이날 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 열린 포럼에는 국내 팹리스 고객과 파트너사 300여명이 참석했다. 삼성전자는 2020년 3나노에 이르는 첨단 공정 로드맵을 소개하고, 앞선 파운드리 솔루션을 통해 국내 팹리스 고객의 사업 성장을 전폭 지원하겠다고 밝혔다.

삼성전자는 12인치(300mm) 웨이퍼 기반의 공정 설계 자산(IP) 포트폴리오와 MPW 프로그램의 지원을 확대해 고객의 제품 완성도와 편의성을 향상시킨다는 계획이다. MPW(Multi Project Wafer)는 다품종 소량 생산을 위한 파운드리 형태로 한 장의 웨이퍼에 다른 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 방식이다.

또 8인치(200mm)에서도 다양한 응용처에 최적화된 공정 기술과 설계 인프라를 제공한다.

특히 삼성전자는 7나노와 5나노 EUV 공정에서 Arm의 ‘Artisan® physical IP 플랫폼’을 제공함으로써 팹리스 고객들이 동작속도 3GHz 수준의 고성능 SoC 제품 개발을 할 수 있도록 지원한다.

고객들은 삼성전자의 다양한 파운드리 공정 설계 자산을 이용해 보다 쉽고 빠르게 설계할 수 있으며, 파트너사들의 디자인 설계 정보와 설계 인력을 SAFE 프로그램을 통해 지원받을 수 있다.

이상현 삼성전자 파운드리사업부 전략마케팅팀 상무는 “작년 파운드리사업부 독립 이후 국내 팹리스 고객과의 협력이 대폭 강화되어 국내 고객 수가 2배로 확대되는 성과가 있었다”며 “올해는 고객이 원하는 설계 인프라를 더욱 강화해 국내 팹리스 고객의 성장을 위해 노력할 것”이라고 말했다.

이승희 기자 aga4458@kukinews.com