글로벌 스마트폰 시장에서 중국 업체들이 빠른 속도로 치고 올라오고 있다. 국내 기업과의 경쟁에서 우위를 점하고자‘최초’ 타이틀 획득에 집중하는 모양새다.

최근 미국 IT매체 더버지는 일본 경제주간지 닛케이 아시안 리뷰를 인용해 “중국 제조사 화웨이가 내년 초 폴더블폰을 출시할 것”이라고 밝혔다.

폴더블폰이란 접히는 디스플레이가 탑재된 스마트폰을 말한다. 안으로 접히는 인폴딩, 밖으로 접히는 아웃폴딩, 양쪽으로 접을 수 있는 인앤아웃폴딩 등으로 분류된다.

더버지에 따르면 화웨이 폴더블폰에는 중국 패널 공급업체 BOE의 플렉서블 OLED 패널이 탑재된다. 

이와 관련해 제프 푸 유안타증권 애널리스트는 “화웨이는 패널 공급사의 디스플레이 기술이 삼성전자처럼 준비되지 않았더라도 업계 최초가 되길 원한다”고 말한 것으로 전해진다.

이 같은 발언은 화웨이가 ‘최초’를 위해 삼성 OLED 패널 대신 BOE 패널을 사용할 수 있다는 해석으로 풀이된다.

삼성전자는 품질로 맞설 계획이다. 경쟁사보다 빨리 스마트폰을 내놓는 것보다 소비자가 만족할만한 제품을 출시하는 것이 더 중요하다는 입장이다.

중국 업체들과의 경쟁은 5G(5세대 이동통신)폰에서도 이어진다.

화웨이는 5G 스마트폰에서 최초 타이틀 획득을 위해 분주히 움직이고 있다. 에릭 쉬 화웨이 CEO(최고경영자)는 모바일월드콩그레스(MWC) 상하이 2018 기조연설에서 “내년 3월까지 최초 상용 5G 솔루션과 스마트폰 칩을 출시, 6월에는 5G 전용 스마트폰을 출시할 것”이라고 밝힌 바 있다.

또 다른 중국 업체 원플러스도 내년에 5G 스마트폰을 선보인다. 피트 라우 원플러스 CEO도 MWC 상하이 2018에서 IT전문매체 PC맥 인터뷰를 통해 “내년에 5G 스마트폰을 출시할 예정”이라고 말했다.

현재 국내 이동통신사들은 내년 3월 세계 최초 5G 상용화를 목표로 하고 있다. 일각에서는 자칫 중국에 ‘최초 스마트폰’ 타이틀을 뺏길 수 있다며 우려한다.

그러나 업계는 이는 지나친 기우라고 지적한다. 퀄컴이 5G 칩셋을 만들면 스마트폰 제조사들이 이를 공급받아 5G폰을 만드는 구조이기 때문이다. 삼성전자는 아직 자체 칩셋을 개발 계획을 밝히지 않은 상황이다.

퀄컴이 개발한 칩셋은 총 4종류의 모듈이 있으며, 6GHz 이하 대역과 28GHz 대역을 모두 쓸 수 있는 제품이다. 스마트폰 제조사들은 퀄컴의 오는 2019년 내에 해당 모듈을 탑재한 단말기를 출시할 수 있을 것으로 보인다.

업계 관계자는 “퀄컴의 칩셋을 가지고 어떤 제조사가 얼마나 빨리 5G 스마트폰을 만드느냐의 문제”라며 “지금 당장 5G 스마트폰을 누가 최초로 만들 수 있느냐는 누구도 장담할 수 없는 게 당연하다”고 설명했다.

이승희 기자 aga4458@kukinews.com