SK하이닉스가 창립 41주년을 맞아 제품에 담긴 역사와 기술력, 구성원들의 노력 등을 되짚었다.
SK하이닉스는 10일 뉴스룸을 통해 “40년간의 끊임없는 노력과 혁신을 통해 글로벌 넘버원 AI 메모리 컴퍼니로 도약했다”며 “1등 리더십을 공고히 하며 ‘40+1 르네상스 원년’을 만들어 가고 있다”고 강조했다. SK하이닉스는 지난 1983년 10월10일 창립기념일로 기리고 있다.
SK하이닉스는 인공지능(AI) 시대가 도래하면서 고대역폭메모리(HBM)로 위상을 드높였다. 대용량 데이터를 처리하고 빠른 학습과 추론을 지원하는 고성능 메모리의 필요성이 증가하자, 시장 변화에 발맞춰 고성능 메모리 솔루션을 제공했기 때문이다. 현재 HBM 시장 점유율 50% 이상을 달성, HBM 강자로서 입지를 다졌다.
SK하이닉스는 “AI 흐름이 본격화하기 전부터 HBM 개발에 집중했다”며 “특히 HBM2E를 통해 시장 주도권을 잡고 영향력을 확장했으며 AI 및 고성능 컴퓨팅에 최적화된 HBM3로 큰 주목을 받았다”고 강조했다. 지난 2023년에는 최고 성능의 5세대 HBM인 HBM3E를 개발, 올해부터 제품 공급을 시작했다.
HBM 성공신화는 지난 2009년부터 쓰이기 시작했다. SK하이닉스는 TSV와 WLP 기술이 메모리 성능의 한계를 극복해 줄 것으로 판단하고 본격적 개발에 착수했다. 이후 4년 뒤 해당 기술을 기반으로 한 1세대 HBM을 출시했다. 혁신적 제품으로 주목받았으나 시장의 큰 반응을 얻지는 못했다. 그러나 SK하이닉스는 멈추지 않고 후속 제품 개발에 매진했다. 열방출과 생산성이 높은 MR-MUF 기술을 HBM2E에 적용해 시장 판도를 바꿨다. 이후 축적된 기술을 바탕으로 HBM3 12단과 HBM3E 12단 양산에 성공하며 ‘업계 최고 성능’ 신기록을 잇달아 달성했다.
SK하이닉스는 올해에도 AI 리더십을 공고히 하기 위한 전략적 행보를 이어가고 있다. 지난 4월에는 미국 인디애나주에서 어드밴스드 패키징 생산기지 건설을 위한 투자 협약을 체결했다. 차세대 HBM 등이 집중 생산될 계획이다. 같은 달에는 TSMC와의 기술 협약도 체결했다.
SK하이닉스는 HBM뿐만 아니라 메모리 전 영역에서 도전과 혁신을 꾀하고 있다. SK하이닉스는 메모리 반도체가 ICT 기기에서 중심 역할을 하는 환경을 뜻하는 ‘메모리 센트릭’을 비전으로 삼고 다양한 AI 메모리를 개발 중이다.
올해에는 PIM, CXL, AI SSD 등으로 라인업을 더욱 강화하고 있다. PIM은 SK하이닉스가 주목하는 지능형 메모리 반도체다. 저장과 연산의 경계를 허문 혁신 제품이다. 연산용 프로세서를 집적한 이 메모리는 AI 연산에 필요한 데이터를 생성하고 전달하는 역할을 한다. CXL에도 적극 투자 중이다. CXL은 CPU, 메모리 등 장치별로 다른 인터페이스를 통합하는 기술이다. 이를 활용하면 메모리 대역폭과 용량을 쉽게 확장할 수 있다. AI 서버 및 데이터 센터용 초고속·고용량 eSSD를 개발하는 데도 힘쓰고 있다. 솔리다임과 합작해 개발한 ‘60TB QLC(Quad Level Cell) eSSD’가 대표적이다.
SK하이닉스는 “AI 기술 발전에 따라 더 무궁무진한 미래가 펼쳐질 것으로 예상된다”며 “이 중심에 AI 메모리가 있다. AI 메모리 발전은 자율주행, 헬스케어 등 더욱 다양한 산업에 적용되어 더 빠르고 효율적인 AI 서비스를 제공할 것으로 전망된다”고 내다봤다. 이어 “미래를 현실화하기 위해 SK하이닉스는 기술적 한계를 끊임없이 극복해 나가고 있다”며 “AI라는 거대한 흐름의 선두에 선 SK하이닉스는 지난 역사를 바탕으로 또 한 번의 도약을 준비하고 있다” 이야기했다.
