"영화 9편 1초에 전달"···SK하이닉스 차세대 D램 출시

"영화 9편 1초에 전달"···SK하이닉스 차세대 D램 출시

오류정정 기능 내장으로 획기적인 신뢰성 개선
인텔 등 글로벌 파트너사 검증 완료

기사승인 2020-10-06 11:00:03
▲2세대 10나노급(1ynm) DDR5 D램.(사진제공=SK하이닉스)
[쿠키뉴스] 윤은식 기자 =SK하이닉스가 세계 최초로 DDR5 D램을 출시했다고 6일 밝혔다. DDR5는 차세대 D램 규격으로 빅데이터·인공지능·머신러닝 등에 최적화된 초고속·고용량 제품이다.

SK하이닉스는 2018년 11월 16기가비트(Gb) DDR5를 세계 최초로 개발한 이후 인텔 등 주요 파트너사들에 샘플을 제공, 다양한 테스트와 동작 검증, 호환성 검증 등을 모두 완료했다. 이로써 SK하이닉스는 향후 DDR5 시장이 활성화하면 언제든지 제품을 판매할 수 있게 됐다.

SK하이닉스는 그동안 SoC(System On Chip) 업체 등과 현장 분석실(On-site Lab) 공동 운영, 실장 테스트(System Level Test), 각종 시뮬레이션 등을 진행해 DDR5의 동작 검증을 완료했다. 또 D램 특성에 영향을 미치는 RCD(Register Clock Driver), PMIC(Power Management IC) 등 모듈을 구성하는 주요 부품 간의 호환성 검증을 글로벌 파트너사들과 긴밀하게 진행해왔다.

DDR5 D램은 전송 속도가 이전 세대인 DDR4의 3200Mbps 대비 4800Mbps~5,600Mbps로 최대 1.8배 빨라졌다. 5600Mbps는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 약 9편을 1초에 전달할 수 있는 속도다. 또한 동작 전압은 1.2V에서1.1V로 낮아져 전력 소비가 20% 감축됐다.

칩 내부에 오류정정회로(ECC, Error Correcting Code)를 내장해 여러 원인에 의해 발생할 수 있는 D램 셀(Cell)의 1비트(Bit)의 오류까지 스스로 보정할 수 있게 한 점도 특징이다.

이런 기술을 통해 DDR5를 채용하는 시스템 신뢰성은 약 20배 향상될 것으로 회사 측은 예상했다. 여기에 TSV(Through Silicon Via) 기술이 더해지면 256기가바이트(GB) 고용량 모듈 구현이 가능하다.

SK하이닉스는 전력 소비를 낮추면서도 신뢰성을 대폭 개선한 친환경 DDR5가 데이터센터의 전력 사용량과 운영비용을 절감시킬 수 있을 것으로도 기대했다.

한편 JEDEC(국제반도체표준협의기구)은 올해 7월 차세대 D램인 DDR5의 표준규격을 공식 발표했다.

시장조사기관 옴디아는 DDR5의 수요가 2021년부터 본격적으로 발생하기 시작해 2022년에는 전체 D램 시장의 10%, 2024년에는 43%로 지속 확대될 것으로 예상했다.

아울러 시높시스, 르네사스, 몬타지 테크놀로지, 램버스도 DDR5 생태계 조성에 대한 지속적인 협력 의지를 전했다.

오종훈 SK하이닉스 GSM담당 부사장은 "세계 최초로 DDR5 출시를 하게 되어 D램 시장에서 미래 기술을 선도하게 되었다"며 "빠르게 성장하는 프리미엄 서버 시장을 집중 공략하여 서버 D램 선도 업체의 위상을 더 공고히 하겠다"고 말했다.

eunsik80@kukinews.com
윤은식 기자
eunsik80@kukinews.com
윤은식 기자
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