미국 블룸버그통신은 삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 8단 제품을 납품했다고 31일 보도했다.
블룸버그에 따르면 지난해 12월 삼성전자의 HBM3E 8단 제품이 엔비디아의 승인을 받았다고 밝혔다. 또 다른 소식통은 해당 제품이 엔비디아의 중국용 AI 가속기 칩 생산을 위해 공급되고 있는 것으로 전했다. 삼성전자의 HBM3E 12단 제품은 아직 품질검증을 진행 중인 것으로 알려졌다.
블룸버그 측은 삼성전자와 엔비디아가 이에 대한 논평에 응하지 않았다고 말했다.