삼성전기는 지난 4분기에 연결기준으로 매출 1조8456억원, 영업이익 1387억원을 기록했다고 29일 밝혔다.
전 분기 대비 매출은 3703억원(17%), 영업이익은 505억(27%) 감소했고, 전년 동기 대비 매출 1034억원(5%), 영업이익 1711억원(55%) 줄었다.
삼성전기는 주요 거래선의 세트 수요 감소에 따라 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor: 적층세라믹캐패시터) 및 카메라모듈, RFPCB(Rigid Flex Printed Circuit Board : 경연성 인쇄회로기판) 등 주요 제품의 매출이 전 분기 대비 하락했다고 설명했다.
지난해 연간 기준으로는 매출 8조408억원, 영업이익 7340억 원을 기록했다. 전년 대비 매출은 0.5% 증가했으나 영업이익은 36% 감소한 수치다.
컴포넌트 솔루션 부문의 4분기 매출은 7750억원으로 전 분기 대비 5%, 전년 동기 대비 12% 감소했다.
산업·전장용 MLCC 공급은 늘었으나 전략거래선의 연말 재고조정으로 사업부 전체 매출은 감소했다.
올해는 5G 스마트폰 시장 확대로 고부가 제품인 산업용 제품 공급이 늘어날 것으로 예상된다. 또, 전장 시장도 지속적인 성장세가 전망됨에 따라 삼성전기는 전장·산업용 MLCC의 공급능력을 확대해 경쟁력을 강화한다는 방침이다.
모듈 솔루션 부문은 전 분기 대비 32% 감소한 6418억원의 매출을 기록했다. 전년 동기 대비는 9% 감소한 수치다.
1억 화소급·광학 5배줌 등 고사양 카메라모듈 확대로 중화향 거래선 매출은 성장했으나, 연말 재고 조정에 따른 카메라 및 통신모듈 공급 감소로 전 분기 대비는 매출은 줄었다.
앞으로 카메라모듈 시장은 고화소, 광학 줌 기능 등이 탑재된 멀티 카메라 채용이 확대될 전망이다. 또, 5G 도입에 따라 새로운 소재와 형태의 전용 안테나모듈과 와이파이(WiFi) 수요가 커질 것으로 예상된다.
기판 솔루션 부문의 4분기 매출은 4288억원으로 전 분기 대비 6%감소했으나, 전년 동기 대비 약 18% 증가했다.
5G 안테나용 SiP(System in Package) 기판과 CPU/GPU용 FCBGA 공급은 증가했으나, OLED용 RFPCB 판매가 줄어 전 분기 대비 매출이 감소했다.
향후 RFPCB는 OLED 디스플레이 채용 확대에 따라 거래선을 다변화하고, 패키지 기판은 5G·네트워크 등 고부가 제품 비중을 높여 수익성을 개선할 방침이다. 임중권 기자 im9181@kukinews.com
