재료연구소, 금속몰드 기술 연성인쇄회로기판 세계 최초 개발
강종효 기자 = 재료연구소(KIMS, 소장 이정환) 표면기술연구본부 김 만 박사 연구팀이 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조 시 기존의 에칭공정 대신 금속몰드를 활용한 전주도금 공정을 사용하는 금속미세회로(MMP) 기술을 개발해 세계 최초로 사업화하는데 성공했다. 연성인쇄회로기판(FPCB)은 유연성을 가진 절연기판을 사용한 배선판이다. 기존의 FPCB는 회로를 제작할 때마다 동박(copper foil)이 코팅된 폴리이미드 필름에 포토레지스트를 도포하고, 여기에 노광/현상/건조/베이킹/에칭 등 복잡한 공정과 고가의 장비를 사용하는 등 생산... [강종효]