SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 5세대 HBM3E를 세계 최초로 대량 양산한다.

SK하이닉스는 초고성능 인공지능(AI)용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산, 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만이다.

SK하이닉스는 고객사에 대해서는 구체적으로 언급하지 않았다. 다만 엔비디아에 가장 먼저 HBM3E D램을 납품할 것으로 분석된다.

HBM3E는 속도와 발열 제어 등에서 AI 메모리에 요구되는 최고의 성능을 갖춘 것으로 강조됐다. 초당 최대 1.18TB의 데이터를 처리한다. FHD급 영화 230편 분량이 넘는 데이터를 1초만에 처리하는 수준이다. 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용, 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다.

SK하이닉스는 “HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다”며 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다”고 이야기했다.

지난달 26일 미국의 마이크론이 HBM3E 양산을 시작했다고 발표했다. 그러나 실제 납품을 위한 대량 양산은 SK하이닉스가 처음인 것으로 전해졌다.

류성수 SK하이닉스 부사장(HBM Business담당)은 “당사는 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다”며 “그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 ‘토털(Total) AI 메모리 프로바이더’로서의 위상을 굳혀 나가겠다”고 말했다.

이소연 기자 soyeon@kukinews.com