삼성전자와 SK하이닉스가 미국에서 나란히 5세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM3E’의 실물을 전시했다.

19일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 18일(현지시간) 미국 반도체 기업 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2024에 전시부스를 차렸다.

삼성전자는 36GB HBM3E 12H D램의 실물을 이 자리에서 최초 공개했다. 삼성전자는 지난달 해당 제품 개발에 성공했다고 밝힌 바 있다. HBM3E 12H는 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공한다. 전작인 HBM3 8H 대비 50% 이상 개선됐다.

HBM3E 12H는 인공지능(AI) 학습 훈련 속도 향상이 가능하다. 전작 대비 34%다. 추론의 경우에는 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능할 것으로 기대된다.

4세대 HBM 시장을 꽉 잡고 있는 SK하이닉스도 발 빠르게 나섰다. 이날 HBM3E 12H의 실물을 공개했다.

같은 날 보도자료를 통해 세계 최초 HBM3E D램 대량 양산에 들어간다고 밝혔다. 이달 말부터 고객사에 제품 공급을 시작한다. 고객사는 구체적으로 언급되지 않았으나 엔비디아에 가장 먼저 HBM3E D램을 납품할 것으로 보인다.

AI 선두주자로 꼽히는 엔비디아는 GTU 2024에서 차세대 AI 칩을 선보였다. 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰’을 기반으로 한 B100이다. 블랙웰은 2년 전 발표된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처(프로세서 작동방식)의 후속 기술이다. B100은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다.

이소연 기자 soyeon@kukinews.com