SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산 돌입
SK하이닉스가 세계 최초로 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산에 돌입했다. SK하이닉스는 26일 현존 HBM 최대용량인 36GB를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 밝혔다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다. SK하이닉스는 이번에 양산을 시작한 HBM3E 12단 제품이 AI 메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준을 충족시켰다고 설명했다. SK하이닉스는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정이다. SK하이닉스는 “지난 2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)... [이소연]