한화정밀기계, SK하이닉스와 공동 개발한 ‘다이본더’ 장영실상 수상
강종효 기자 = 한화정밀기계(대표이사 이기남)가 SK하이닉스(대표이사 이석희)와공동 개발한 반도체 후공정 핵심 장비인 ‘다이 본더(Die Bonder)’가 ‘IR52 장영실상’을 수상했다. 특히 이번 국산화는 기존 90% 이상 일본 수입에 의존하고 있던 반도체 장비를 성공한 사례며 지난해 정부가 발표한 소재부품장비(소부장) 산업 경쟁력 강화대책 이후 국내 반도체 경쟁력 향상에 긍정적이라는 평가다. IR52 장영실상은 과학기술정보통신부가 주최하는 국내 최고의 산업 기술상으로 신기술 제품을 개발 상품화해 산업기... [강종효]